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电子和半导体

ENIG

化学镀镍/浸金(ENIG)镀层是当今印刷电路板制造中使用较普遍的表面处理之一。国际电子工业联接协会(IPC)于2002年发布了第一份ENIG规范,随后于2017年8月发布了ENIG规范修订版A,该规范旨在帮助制造商提高ENIG表面处理的可再生性和可靠性。修订版B于2021年7月推出,主要关注腐蚀对XRF使用的有限影响。浪声镀层系列分析仪可帮助您轻松应对ENIG测量标准。

连接器

电子和电气工业中,电接触用保护和耐磨镀层的应用正在不断增多。接触件作为电连接器的核心零部件,通过表处理能提高接触件的耐蚀、耐磨功能,也能在很大程度上优化接触件的传输功能。电连接器接触件基材一般为铜合金,常用的镀层有:镀锡、镀金、镀银、镀镍、镀钯等。


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PCB

PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能,常见的是热风整平、有机涂覆OSP、化学镀镍/浸金、浸银、浸锡和电镀镍金等工艺。晓INSIGHT可对不同形状的PCB镀层厚度与成分进行快速、高效、无损和准确的分析。


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晶圆和半导体

晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半导体材料,按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸等规格。在生产过程中,需要对晶圆进行电镀工序,即在晶圆上电镀一层导电金属,后续还将对导电金属层进行加工以制成导电线路。

晶圆作为芯片的基本材料,其对于电镀镀层的要求严格,故而工艺的要求也较高。晶圆电镀时必须保证镀层的均匀性和厚度,方能保证晶圆的质量。


引线框架

引线框架作为集成电路的芯片载体,是电子信息产业中重要的基础材料。

为了保证封装工艺中的装片/键合性能,需要对引线框架进行特殊的表面处理,常见的引线框架镀层元素有金、银、钯、镍等。近年来,根据行业的需求,引线框架中的镀层越来越薄,浪声科学开发的高精度的X射线荧光分析仪适用于这种异常困难的测试应用,可同时测量镀层厚度和成分,短时间的测量就能获得高重复性的测量结果。


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电子元器件

镀层技术和电子元件的发展互相协同,随着社会发展节奏的加快,对电子元件的性能要求逐渐提高,镀层技术也显得尤为重要。为保证电子产品稳定可靠,对电子元件的镀层进行检测筛选是一个重要环节。常见的电子元件镀层有锡-银(Sn-Ag)镀层、锡-铋(Sn-Bi)镀层、锡-铜(Sn-Cu)镀层、预镀镍-钯-金(Ni-Pd-Au)等。

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