可用于印制电路板与柔性印制电路板的微观形貌观察、截面制备、缺陷分析及失效分析。可检测铜箔与树脂基材的表面形态及结合力、干膜附着与脱膜情况、镍腐蚀程度，并快速测量金属间化合物（IMC）层厚度以评估焊接可靠性；对于多层板、盲孔、埋孔等复杂结构，结合离子束切割可进行截面制备与内部缺陷定位，解决传统切片破坏性大、成分分析困难的问题。
