芯片前道工艺中，扫描电镜广泛应用于光刻、刻蚀、薄膜沉积等关键环节的质量检测与工艺诊断。可检测线路的断路、短路、桥接以及光刻和蚀刻工艺中的图形缺陷，评估薄膜厚度、覆盖质量与台阶覆盖情况，并精确判断PN结的位置和深度；对于FinFET、GAA等先进晶体管结构，高分辨率成像可实现纳米级特征尺寸的表征。
