SEM广泛应用于半导体晶圆缺陷检测、关键尺寸量测，以及终端 CP 测试后的缺陷复检与分类工作。电子束缺陷复检设备能够采集晶圆表面缺陷的高分辨形貌图像，依托深度学习驱动的自动缺陷识别与分类算法，完成热点缺陷的智能检出与归类；同时可精准测量晶圆多层薄膜结构的线宽、图形轮廓尺寸，定位工艺异常，为制程优化与芯片良率提升提供直观微观证据与量化数据支撑。
